派视尔半导体设计公司的主要业务为CMOS影像芯片，具体包括两个方向：一，CMOS芯片；二，影像处理器，即RIP。
去年，数码相机的销售主流为500万像素机型，今年则是700万到1千万。目前，行业中，绝大多数采用了VGA技术。根据派视尔对市场的预测，预计在今年下半年将推出一款10万像素的3G芯片，面向3G市场手机应用。
该类型的芯片，在日本已经拥有了良好的市场反应。日本对于3G手机的定义即：具有两个高像素摄像头，其中一个可实现视频会议功能。具体指标为：图像清晰度、省电能力及帧率达30帧以上。日本的10万像素3G芯片的尺寸是1/11英寸，这是什么概念？现在95%以上的中国主流VGA尺寸大小在1/7英寸左右，按平方的关系，1/11英寸较1/7英寸的芯片面积将减少很多，在此缩减过程中会涉及光学镜头校正、镜头和胶片间校正，及保证充足的曝光量及透光率等有关物理极限的多个问题。同样，当体积减小后，对加工及封装都提出了更高要求，需采用更先进的工艺与技术。派视尔相信此类芯片随着3G技术的发展在中国将拥有极为广阔的市场前景。
派视尔还表示，当前虽然至少有60-70%的图像传感器制造商依靠人工完成芯片检测，但检测的标准化，即机器化检测必需提上日程。人为检测，对品质把关的标准不易统一，而采用第三方最专业的公司完成芯片测试，则能更好地满足服务客户的需求。
另外在图像传感器领域，从效果上讲，COB封装的透光度、锐度均好于CSP。但根据中国市场的特点，当前CSP封装占据了近90%的市场份额。图像传感器制造商需根据客户的需求提供具体的封装类型。
未来，图像传感器还可用于虹膜识别、指纹识别、面部识别及玩具等众多领域，过去每人拥有一部手机是手机行业的目标所在，而现在很多国家或地区都已突破了这个指标，台湾的手机市场渗透率在96年已超过100%，相信未来中国大陆手机的市场渗透率也能达到甚至超过100%。其次，随着手机的普及，手机摄像头的市场渗透率也将超过100%。
